美蓓亚三美株式会社（以下简称：美蓓亚三美）于8月1日在群马县太田市和岐阜县岐阜市设立了新的半导体设计开发基地。
美蓓亚三美针对核心事业“八大核心产品”之一的模拟半导体开展了“整合”活动，以创造与电机等其它业务之间的协同效应。于6月30日发布了从欧姆龙株式会社接管8英寸工厂和MEMS业务的计划，这是为了进一步加强模拟半导体的产品开发能力以及加强对融合了逻辑CPU控制技术与模拟技术的智能电机驱动IC的开发能力，智能电机驱动IC将是今后强化内部生产电机驱动IC产品阵容过程中非常重要的开发产品。因此，此次在群马县、岐阜县聘用了约60名半导体技术开发人员，设立了新的设计开发基地。这将使日本的半导体设计开发基地，从在厚木、千岁、高塚事业所的基础上增加至了5个，开发驱动IC的半导体技术团队有望进一步加强，以内部生产的小型精密电机等为主的产品有望进一步实现高效化、高性能化。
随着该基地的成立，公司将进一步推动“整合”活动，并致力于开发贴合市场和客户需求的优秀产品。
群马基地概况
名称 | 半导体开发中心 群马事业所 |
地址 | 群马县太田市饭田町1053 GRANDY太田大厦（暂定） |
开业日期 | 2021年8月1日 |
主要业务内容 | 以电机驱动IC为中心的模拟半导体及混合信号半导体（搭载CPU内核）的设计和开发 |
岐阜基地概况
名称 | 半导体开发中心 岐阜事业所 |
地址 | 岐阜县岐阜市桥本町2-20浓飞大厦（暂定） |
开业日期 | 2021年8月1日 |
主要业务内容 | 以电机驱动IC为中心的混合信号半导体（搭载CPU内核）的设计和开发 |
* 混合信号半导体
搭载模拟电路、大量数字电路及CPU内核等的模数混合半导体
